12月12日上午，“2023集成電路產業集群（浙江）創新發展大會”在杭州順利召開。300餘名院士、業內專家、企業代表共聚一堂，聚焦產業趨勢，探討產業鏈協同創新，把握集成電路產業高質量發展的新風向。

本次大會以“勇立潮頭，譜芯篇章”為主題，由浙江省發展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導體行業協會指導，杭州市發展和改革委員會、濱江區人民政府、浙江省支持浙商創業創新服務中心（浙江省“一帶一路”綜合服務中心）聯合主辦。

杭州市副市長孫旭東到會致辭，表示杭州將發揮自身優勢，打造千億級集成電路產業集群，成為全國領先的集成電路產業重要一極。

會上，省發展改革委副主任李軍、省科技廳副廳長周土法、中國電子信息行業聯合會常務副會長周子學、杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東分別進行致辭，杭州市濱江區委副書記、區長鄭迪對高新區（濱江）集成電路產業發展現狀進行了介紹與推介。會議現場舉行了2023年集成電路領域省級工程研究中心授牌儀式。濱江區政府、杭州廣立微電子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、華芯程(杭州)科技有限公司簽約共建浙江省半導體簽核中心。

同時，中國工程院院士吳漢明、杭州企業杭州廣立微電子有限公司和浙江零跑汽車科技股份有限公司代表分別進行主題演講。矽力傑半導體技術（杭州）有限公司等企業代表圍繞“構建特色協同創新體係，打造浙江省半導體產業集群”進行了圓桌研討。

主報告會之外，本次大會還圍繞模擬與功率芯片及化合物半導體、半導體材料、裝備及零部件等3個細分領域舉行了研討會。芯邁半導體、科百特、立昂微電子、長川科技、眾矽電子等多家杭州知名企業參會，並與國內各企業代表對行業未來發展進行了細致的探討，為杭州集成電路產業更好更快發展提供思路。

近年來，杭州集成電路產業生態愈發完善，競爭力顯著增強，本次大會的召開也將吸引更多集成電路產業鏈上下遊企業落戶杭州，推動杭州集成電路產業發展進入新篇章。